PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA:

Podłoże do przyklejania płyt izolacyjnych musi być nośne (bez rys i spękań), odtłuszczone, czyste i suche oraz wolne od plam i wykwitów pochodzenia biologicznego lub chemicznego. W przypadku występowania porostu glonów i/lub grzybów podłoże należy oczyścić mechanicznie, a następnie zmyć wodą i odkazić preparatem ALGIZID. Podłoże musi być zabezpieczone przed podciąganiem kapilarnym wilgoci i przed przeciekaniem wód pochodzących z opadów atmosferycznych. Wszelkie luźne, niezwiązane z podłożem warstwy (jak np.: odspojone tynki lub złuszczone powłoki malarskie) trzeba usunąć. Stare i/lub zabrudzone podłoża umyć i odtłuścić wodą z dodatkiem preparatu CLEANFORCE. W sytuacji, gdy nierówności podłoża są większe niż 1 cm, ścianę należy wstępnie wyrównać zaprawą wyrównawczą. Podłoża chłonne przed nakładaniem zaprawy wyrównawczej zagruntować preparatem BUDOGRUNT ZG. Przed przystąpieniem do przyklejania płyt styropianowych na podłożach niepewnych należy wykonać próbę przyczepności. Próba ta polega na całopowierzchniowym przyklejeniu w różnych miejscach elewacji kilku  (8-10) próbek styropianu (o wym. 10 x 10 cm) i ręcznego ich odrywania po 3 dniach. Nośność podłoża jest wystarczająca wtedy, gdy rozerwanie następuje w warstwie styropianu. W przypadku oderwania całej próbki z klejem i warstwą podłoża konieczne jest oczyszczenie podłoża ze słabo związanej warstwy i zagruntowanie preparatem BUDOGRUNT ZG. Po wyschnięciu preparatu należy wykonać ponowną próbę przyczepności. Jeżeli i ta próba da wynik negatywny, należy uwzględnić dodatkowe mocowanie mechaniczne lub specjalne przygotowanie podłoża.

PRZYGOTOWANIE ZAPRAWY:

 Do pojemnika z odmierzoną ilością chłodnej wody (ok. 6,0 litrów) stopniowo wsypywać całą zawartość opakowania zaprawy stale mieszając (mieszarką/wiertarką wolnoobrotową z mieszadłem), aż do uzyskania jednorodnej masy wolnej od grudek. Po odczekaniu 5 minut i ponownym wymieszaniu zaprawa jest gotowa do użycia. Okres przydatności do stosowania zarobionej wodą zaprawy wynosi ok. 2 godzin (w temperaturze otoczenia +20°C).

PRZYKLEJANIE PŁYT ZE STYROPIANU:

Na równych podłożach można przyklejać płyty ze styropianu metodą płaszczyznową. W tym celu należy nałożyć na płytę porcję zaprawy klejącej i wykorzystując prostą krawędź pacy równomiernie rozprowadzić cienką warstwą. Przy wykonywaniu tej czynności zaprawę należy dociskać pacą do powierzchni płyty. Następnie nanieść na płytę dodatkową porcję zaprawy i rozprowadzić ząbkowaną krawędzią pacy (o min. wymiarach zębów 10 x 10 mm). Po nałożeniu zaprawy, płytę należy bezzwłocznie przyłożyć do ściany w przewidzianym dla niej miejscu i docisnąć tak, aby uzyskać równą powierzchnię z sąsiednimi płytami. Płyty należy przyklejać mijankowo, szczelnie dosuwając do już wcześniej przyklejonych. Nadmiar wyciśniętej zaprawy usunąć, aby na obrzeżach płyty nie pozostały żadne resztki. Prawidłowo nałożona zaprawa powinna pokrywać całą powierzchnię płyty, a grubość warstwy zaprawy po przyklejeniu nie powinna przekraczać 1 cm. Po dostatecznym związaniu zaprawy (min. po 48 godzinach), przyklejone płyty można zamocować odpowiednimi łącznikami mechanicznymi, zgodnie z projektem ocieplenia. W celu uzyskania równej powierzchni zamocowanych płyt należy przeszlifować całą licową powierzchnię styropianu pacą z grubym papierem ściernym. Przy klejeniu płyt styropianowych na nierównych podłożach zaprawę klejącą należy nanosić na płyty metodą pasmowo-punktową. W tym celu przygotowaną zaprawę nanieść pasmami o szerokości 3÷6 cm na całym obwodzie wzdłuż zewnętrznych krawędzi płyty, oraz 6÷8 placków zaprawy o średnicy 10÷12 cm równomiernie rozłożonych na pozostałej części płyty. Nałożone na obrzeżu pasma zaprawy należy uformować w kształcie pryzmy, przeciągając pacą pod katem 45° do powierzchni płyty. Po nałożeniu zaprawy, płytę należy bezzwłocznie przyłożyć do ściany w przewidzianym dla niej miejscu i docisnąć tak, aby uzyskać równą powierzchnię z sąsiednimi płytami. Płyty przyklejać mijankowo, szczelnie dosuwając do już wcześniej przyklejonych. Nadmiar wyciśniętej zaprawy należy usunąć tak, aby na obrzeżach płyty nie pozostały żadne resztki. Prawidłowo nałożona zaprawa powinna pokrywać min. 40% powierzchni płyty, a grubość warstwy zaprawy po przyklejeniu nie powinna przekraczać 1 cm. Po dostatecznym związaniu zaprawy (min. po 48 godzinach) przyklejone płyty można zamocować odpowiednimi łącznikami mechanicznymi, zgodnie z projektem ocieplenia. W celu uzyskania równej powierzchni zamocowanych płyt należy przeszlifować całą licową powierzchnię styropianu pacą z grubym papierem ściernym.

WYSYCHANIE:

 Przyjmuje się, że okres wstępnego wiązania zaprawy wynosi min. 3 dni przy temperaturze powietrza +20°C i wilgotności wilgotności powietrza 65%. Uwaga: Niska temperatura i wysoka wilgotność względna powietrza znacznie wydłużają okres schnięcia zaprawy. Do wykonywania warstwy zbrojonej należy użyć zaprawy klejąco-szpachlowej KOMBI.

WSKAZÓWKI WYKONAWCZE:

Podczas nakładania i wysychania zaprawy klejącej powinna panować bezdeszczowa pogoda z temperaturą powietrza od +5°C do +25°C. Należy unikać pracy na powierzchniach bezpośrednio nasłonecznionych i przy silnym wietrze. Uwaga: Produkt posiada odczyn alkaliczny, należy chronić oczy i skórę. W trakcie prac należy stosować ubrania robocze. W przypadku kontaktu produktu z oczami należy natychmiast przemyć je dużą ilością wody, a przy wystąpieniu podrażnień zasięgnąć porady lekarza.